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锡珠的产生及预防措施

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更新时间:2017年09月25日11:40:16 打印此页 关闭
摘要:       锡珠是在线路板离开液态焊锡的时候形成的。当线路板与锡波分离时,线路板会拉出锡柱,锡柱断裂落回锡缸时亚博体彩官网登录,溅起的焊锡会落在线路板上形成锡珠亚博体彩官网登录亚博体彩官网登录。因此,在设计锡波发生器和锡缸时,应注意减少锡的降落高度,小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象亚博体彩官网登录亚博体彩官网登录。氮气的使用会加剧锡珠的形成。氮气氛能防止焊锡表面形成氧化层,增加了锡珠形成的概率...
      锡珠是在线路板离开液态焊锡的时候形成的。当线路板与锡波分离时,线路板会拉出锡柱,锡柱断裂落回锡缸时,溅起的焊锡会落在线路板上形成锡珠。因此,在设计锡波发生器和锡缸时,应注意减少锡的降落高度,小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象。氮气的使用会加剧锡珠的形成亚博体彩官网登录。氮气氛能防止焊锡表面形成氧化层亚博体彩官网登录,增加了锡珠形成的概率亚博体彩官网登录,同时亚博体彩官网登录,氮气也会 影响焊锡的表面张力。
  锡珠形成的第二个原因是线路板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果线路板通孔的金属层上有裂缝的话,这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出亚博体彩官网登录,在线路板的元件面形成锡珠。
  锡珠形成的第三个原因与助焊剂有关亚博体彩官网登录。助焊剂会残留在元器件的下面或是线路板和搬运器之间。如果助焊剂没能被充分预热并在线路板接触到锡波之前烧尽亚博体彩官网登录,就会产生溅锡并形成锡珠。因此,应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。
  第四个原因是锡珠会否粘附在线路板上取决于基板材料。如果锡珠和线路板的粘附力小于锡珠的重力,锡珠就会从就会从线路板上弹开落回锡缸中。这种情况下亚博体彩官网登录,线路板上的阻焊层是个非常重要的因素。比较粗燥的阻焊层会和锡珠有更小的接触面,锡珠不易粘在线路板上亚博体彩官网登录。在无铅焊接过程中,高温会使阻焊层更柔滑,更易造成锡珠粘在线路板上亚博体彩官网登录。
  防止锡珠的产生
  欧洲一个研究小组的研究表明,线路板上的阻焊层是影响锡珠形成最重要的一个因素。在大多数情况下亚博体彩官网登录,选择适当的阻焊层能避免锡珠的产生。使用一些特殊设计的助焊剂能帮助避免锡珠的形成。另外,要保证使用足够多的助焊剂亚博体彩官网登录, 这样在线路板离开波峰的时候,会有一些助焊剂残留在线路板上,形成一层非常薄的膜,以防止锡珠附着在线路板上。 同时,助焊剂必须和阻焊层相兼容,助焊剂的喷涂必须采用助焊剂喷雾系统严格控制亚博体彩官网登录。以下建议可以帮助您减少锡珠现象:尽可能地降低焊锡温度;使用更多的助焊剂可以减少锡珠,但将导致更多的助焊剂残留;尽可能提高预热温度亚博体彩官网登录,但要遵循助焊剂预热参数,否则助焊剂的活化期太短;更快的传送带速度也能减少锡珠;
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